炭酸ガス（CO2）レーザーを用いたレーザの照射によって切断する二次元レーザー加工機。加工時間が短縮でき、短納期対応可能が可能。

  • 用途：レーザ発振器種類
  • 制御方式：早送り速度[m/min]：最大50(X,Y軸)、最大65(Z軸)
  • 最大加工送り速度[m/min]：30
  • 位置決め精度[mm]：0.01/500(X,Y軸)、0.1/100(Z軸)
  • 繰り返し精度[mm]：±0.005
  • 加工ヘッド：自動焦点プリセット加工ヘッド　PH-XS
  • ワーク支持高さ[mm]：850
  • テーブル搭載質量[kg]：600
  • 対象ワーク寸法[mm]：2440 x 1220
  • ストローク X軸 x Ｙ軸 x Ｚ軸[mm]：2500×1250×300

ーザーを用いたレーザの照射によって切断する二次元レーザー加工機。加工時間が短縮でき、短納期対応可能が可能。


制御方式：早送り速度[m/min]：最大50(X,Y軸)、最大65(Z軸)
最大加工送り速度[m/min]：30
位置決め精度[mm]：0.01/500(X,Y軸)、0.1/100(Z軸)
繰り返し精度[mm]：±0.005
加工ヘッド：自動焦点プリセット加工ヘッド　PH-XS
ワーク支持高さ[mm]：850
テーブル搭載質量[kg]：600
対象ワーク寸法[mm]：2440 x 1220
ストローク X軸 x Ｙ軸 x Ｚ軸[mm]：2500×1250×300